中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石,是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來(lái),所有針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制性措施和政策,愈發(fā)說(shuō)明半導(dǎo)體是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),本土半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件國(guó)產(chǎn)化能力如何進(jìn)一步提升正是急迫需要破解的問(wèn)題。
2023年8月9日至11日第十一屆(2023)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC)將在江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題、圍繞半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)切的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題,展示支撐我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就,研討客觀存在的重重困難和問(wèn)題,探求當(dāng)前和今后一段時(shí)期“破解”、“突圍”的路徑和方案。
本屆大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、無(wú)錫市人民政府指導(dǎo),中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦,中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)、無(wú)錫高新區(qū)工業(yè)和信息化局承辦。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)關(guān)注半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域,聚焦設(shè)備及核心部件,是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)會(huì)議。大會(huì)已成功舉辦十屆,遵循“高水平、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的辦會(huì)宗旨,以“論壇+展覽”相結(jié)合的方式,為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)搭建了一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺(tái),受到了參會(huì)嘉賓和參展商高度好評(píng)。
第十一屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC)現(xiàn)已報(bào)名參展企業(yè)380多家,其中本土企業(yè)占八成,北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)和優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊聚,同時(shí)也吸引了華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展,會(huì)展面積超28000平方,數(shù)量為歷年之最,展會(huì)規(guī)模比上屆翻一番。
雖然中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)共同發(fā)展,結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成了相互促進(jìn)、共同發(fā)展、良好互動(dòng)的局面。然而,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)、高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足等原因,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨著種種困難和挑戰(zhàn),如何制定科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略成為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn),半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),具有重大意義——不僅可以降低芯片設(shè)備的生產(chǎn)成本,在取得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的同時(shí),還能夠減少對(duì)美國(guó)芯片設(shè)備制造商的依賴(lài),從而使中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)更具有競(jìng)爭(zhēng)力。
因此本屆大會(huì)除主峰會(huì)外,還規(guī)劃安排了制造工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備核心部件配套新進(jìn)展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等近10場(chǎng)專(zhuān)題研討論壇,研討議題劍指半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)痛點(diǎn)以及亟待研討的問(wèn)題,屆時(shí)將邀請(qǐng)行業(yè)企業(yè)高管,行業(yè)重量級(jí)專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)嘉賓共同出席,通過(guò)學(xué)術(shù)研究、政策分析、市場(chǎng)研討發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。
本屆大會(huì)設(shè)新品發(fā)布活動(dòng),蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司、江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司等公司的半導(dǎo)體新技術(shù)、新設(shè)備、新材料等創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品將全面亮相,讓我們拭目以待。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)(CSEAC)已成功舉辦十屆,與眾多專(zhuān)家、學(xué)者和設(shè)備商一道,十年堅(jiān)守,共同鑄就了CSEAC的專(zhuān)業(yè)性、品牌影響力與資源召喚力。未來(lái),大會(huì)將力求以更新的角色和更深度的市場(chǎng)服務(wù)方式,打造集技術(shù)交流、權(quán)威發(fā)布、展覽展示于一體的行業(yè)標(biāo)桿性盛會(huì)。
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