中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來(lái)，所有針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制性措施和政策，愈發(fā)說(shuō)明半導(dǎo)體是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，本土半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件國(guó)產(chǎn)化能力如何進(jìn)一步提升正是急迫需要破解的問(wèn)題。

　　2023年8月9日至11日第十一屆（2023）中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)（CSEAC）將在江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題、圍繞半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)切的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題，展示支撐我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的重重困難和問(wèn)題，探求當(dāng)前和今后一段時(shí)期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

　　本屆大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、無(wú)錫市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)、無(wú)錫高新區(qū)工業(yè)和信息化局承辦。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)關(guān)注半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，聚焦設(shè)備及核心部件，是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)會(huì)議。大會(huì)已成功舉辦十屆，遵循“高水平、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的辦會(huì)宗旨，以“論壇＋展覽”相結(jié)合的方式，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)搭建了一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺(tái)，受到了參會(huì)嘉賓和參展商高度好評(píng)。

　　第十一屆（2023年）半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)（CSEAC）現(xiàn)已報(bào)名參展企業(yè)380多家，其中本土企業(yè)占八成，北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)和優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊聚，同時(shí)也吸引了華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展，會(huì)展面積超28000平方，數(shù)量為歷年之最，展會(huì)規(guī)模比上屆翻一番。

　　雖然中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)共同發(fā)展，結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成了相互促進(jìn)、共同發(fā)展、良好互動(dòng)的局面。然而，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)、高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足等原因，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨著種種困難和挑戰(zhàn)，如何制定科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略成為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，具有重大意義——不僅可以降低芯片設(shè)備的生產(chǎn)成本，在取得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的同時(shí)，還能夠減少對(duì)美國(guó)芯片設(shè)備制造商的依賴(lài)，從而使中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　因此本屆大會(huì)除主峰會(huì)外，還規(guī)劃安排了制造工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備核心部件配套新進(jìn)展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等近10場(chǎng)專(zhuān)題研討論壇，研討議題劍指半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)痛點(diǎn)以及亟待研討的問(wèn)題，屆時(shí)將邀請(qǐng)行業(yè)企業(yè)高管，行業(yè)重量級(jí)專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)嘉賓共同出席，通過(guò)學(xué)術(shù)研究、政策分析、市場(chǎng)研討發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。

　　本屆大會(huì)設(shè)新品發(fā)布活動(dòng)，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司、江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司等公司的半導(dǎo)體新技術(shù)、新設(shè)備、新材料等創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品將全面亮相，讓我們拭目以待。

　　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)（CSEAC）已成功舉辦十屆，與眾多專(zhuān)家、學(xué)者和設(shè)備商一道，十年堅(jiān)守，共同鑄就了CSEAC的專(zhuān)業(yè)性、品牌影響力與資源召喚力。未來(lái)，大會(huì)將力求以更新的角色和更深度的市場(chǎng)服務(wù)方式，打造集技術(shù)交流、權(quán)威發(fā)布、展覽展示于一體的行業(yè)標(biāo)桿性盛會(huì)。