10月16日,記者從成都高新區(qū)獲悉,日前成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期通線儀式順利舉行,標(biāo)志著芯未一期項目全面通線投產(chǎn),芯未半導(dǎo)體項目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。
芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新西區(qū),由成都高投集團(tuán)下屬高新發(fā)展投資建設(shè),是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺,也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺,主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù),本次通線投產(chǎn)后,將形成約6萬片/年IGBT晶圓(折合8寸)、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
記者了解到,作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項目,芯未項目于2022年8月開工建設(shè),到本次正式通線總歷時1年,真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源,有效補(bǔ)足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力,有助于成都高新區(qū)加快構(gòu)建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。
成都高新發(fā)展股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,未來公司將持續(xù)推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局,不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,打造國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝平臺。
“本次成功通線,標(biāo)志著高投集團(tuán)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步?!背啥几咄都瘓F(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,高投集團(tuán)將堅定不移推進(jìn)國企改革轉(zhuǎn)型升級,聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng)新升級,加快功率半導(dǎo)體行業(yè)布局,助力成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“建圈強(qiáng)鏈”,夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基。
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說,成都高新區(qū)將以打造全國一流、西部領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體先進(jìn)制造引領(lǐng)高地、創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化高地、高端要素聚集高地為目標(biāo),通過聚力實(shí)施補(bǔ)制造、優(yōu)設(shè)計、延鏈條、強(qiáng)技術(shù)、建平臺、聚資本、引人才、創(chuàng)品牌等8項重點(diǎn)工作,推動區(qū)域功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量增長,力爭2025年實(shí)現(xiàn)全面突破,建成創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、鏈主企業(yè)集聚的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)集。
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