7月29日，記者獲悉，在日前舉辦的第十六屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨蘇州第三代半導體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，成都高新區(qū)被授予“2022年第三代半導體最具競爭力產(chǎn)業(yè)園區(qū)”稱號。

　　據(jù)悉，本次評選由中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)起，經(jīng)各地協(xié)會推薦，組織專家從產(chǎn)業(yè)集聚度、人才（團隊）數(shù)量、專利數(shù)量等十多個維度進行評價后確定名單。全國共有10家產(chǎn)業(yè)園區(qū)入圍這一榜單。

　　第三代半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，是半導體技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點。作為全國首批國家級高新區(qū)、“世界一流高科技園區(qū)”試點園區(qū)、西部首個國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，成都高新區(qū)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖占據(jù)重要一極，在集成電路產(chǎn)業(yè)領域已基本形成從設計、制造、封裝測試到終端應用全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展規(guī)模。

　　數(shù)據(jù)顯示，2021年，成都高新區(qū)160余家集成電路企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值1332.7億元，同比增長11.5%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全國第一方陣，居中西部第一位。其中，IC設計領域營收突破100億元，同比增長46.3%，營收過億元企業(yè)高達23家，培育了海光、振芯、雷電微力、華微、英諾達等，引進了卓勝微、華大等代表性企業(yè)；在晶圓制造領域，德州儀器成都工廠是德州儀器全球唯一的晶圓制造、加工、封裝測試于一體的世界級生產(chǎn)制造基地；封裝測試領域營收達1172.8億元，同比增長8.6%，英特爾（成都）已成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，是英特爾在全球最大的芯片封裝生產(chǎn)基地；裝備材料領域，聚集了長川科技、萊普科技、華興源創(chuàng)、華峰測控、愛發(fā)科、ASM等企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)鏈不斷做優(yōu)做強做大。

　　為更好推動集成電路產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，早在2020年，成都高新區(qū)就出臺了《關于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》及政策細則，圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個方面，連續(xù)兩年為區(qū)內集成電路企業(yè)提供普惠性支持，全鏈條支持企業(yè)做大做強。

　　成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人介紹說，為支持集成電路企業(yè)發(fā)展，成都高新區(qū)精心打造了公共平臺服務體系，目前已建成各類創(chuàng)新平臺142個，構建“1+1+N”公共平臺體系，并依托國家芯火創(chuàng)新基地、國家集成電路設計成都創(chuàng)新基地，為設計公司提供全流程服務。此外，加快建設成都高新區(qū)產(chǎn)教融合基地。聯(lián)合四川大學、電子科技大學開展“產(chǎn)教融合聯(lián)合培養(yǎng)研究生專項”，推動頭部企業(yè)與院校共同構建產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)體系，幫助企業(yè)解決人才招聘難、培養(yǎng)難等問題。

　　記者了解到，為加快促進產(chǎn)業(yè)聚集，實現(xiàn)規(guī)模效應，成都高新區(qū)正在加快建設IC設計產(chǎn)業(yè)園，以“招引+培育+自建”的模式引導孵化優(yōu)質企業(yè)，將打造成為技術創(chuàng)新、內外開放、綠色環(huán)境、區(qū)域協(xié)同、成果共享的中國西部“創(chuàng)芯谷”IC設計示范區(qū)。該產(chǎn)業(yè)園占地面積約86畝，總建筑面積約22萬㎡，計劃今年內完成交付。

　　“此次入圍既是對成都高新區(qū)前期工作和綜合實力的肯定，更是對區(qū)域未來發(fā)展的激勵，將助力集成電路產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人表示，下一步，將按照“補制造、強設計、擴封測、延鏈條”的思路，更大力度引進第三代半導體高端項目，不斷完善第三代半導體產(chǎn)業(yè)服務體系，持續(xù)促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源合作，打造特色鮮明的第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群，成為國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。