櫻桃大小輕至3.5g:艾睿光電Micro Ⅲ Lite紅外熱成像機芯重磅發(fā)布!Micro Ⅲ Lite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。分為測溫型和成像型,分辨率涵蓋384×288/640×512/1280×1024.
Micro Ⅲ Lite內(nèi)置艾睿光電自研晶圓級VOx紅外探測器核芯,采用創(chuàng)新輕薄設(shè)計,為體積、功耗敏感的領(lǐng)域帶來最佳選擇。持續(xù)滿足各類無人機吊艙、汽車夜視、AR/VR/MR穿戴設(shè)備等緊湊空間系統(tǒng)集成應(yīng)用,以及對紅外熱成像機芯SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的更高要求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像『測溫型』機芯
測溫型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選,高清優(yōu)質(zhì)紅外熱圖、±2℃測溫精度、-20℃~+650℃寬測溫范圍,全面陣溫度數(shù)據(jù),方便二次溫度分析。搭配多種焦距鏡頭,可滿足無人機吊艙、工業(yè)測溫、安防等行業(yè)的視頻監(jiān)控、精確測溫等應(yīng)用場景需求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像『成像型』機芯
成像型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選,配合系列化鏡頭,搭載自研無擋片技術(shù),實現(xiàn)對運動目標流暢連續(xù)觀察,滿足汽車夜視、無人機吊艙、戶外觀瞄等對快速運動目標跟蹤觀察的更高要求。
櫻桃機芯延續(xù)經(jīng)典不斷創(chuàng)新
超薄體積(最小尺寸18mm×18mm×10mm)
外形規(guī)整,光學(xué)中心與幾何中心重合。僅有一塊電路板,極致縮減尺寸,更易集成。
超輕重量(最低<3.5g)
最低重量<3.5g,使無人機吊艙、AV/VR/MR穿戴、個人便攜設(shè)備如虎添翼。
超低功耗(功耗<250mW)
最低功耗<250mW,大幅降低能耗、延長終端產(chǎn)品續(xù)航時間。節(jié)能降耗、低碳出行。
接口豐富(5大類接口)
搭配USB、MIPI、BT.656、BT.1120等5種數(shù)據(jù)接口,SDK簡單易用縮短研發(fā)周期,提高開發(fā)效率,降低二次開發(fā)成本。
寬范圍測溫(高至650℃)
-20℃~+650℃測溫范圍,各種工業(yè)應(yīng)用場景,Micro Ⅲ Lite都可輕松應(yīng)對。
高精度測溫(最高±0.5℃)
±2℃或±2%,最高達±0.5℃,滿足各類工業(yè)及生物目標測溫應(yīng)用的需求。
高幀頻(最高50Hz)
在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時,視頻和溫度數(shù)據(jù)流暢不卡頓,提高檢測效率及數(shù)據(jù)可靠性。
高靈敏度(0.04℃)
NETD<40mK,顯著提升圖像細節(jié),分辨更細微溫度差異。
鏡頭豐富(4.1mm~45mm)
Micro Ⅲ Lite提供系列化鏡頭選擇,DFOV覆蓋12°~130°,輕松應(yīng)對不同場景需求。
AItemp智能精準測溫算法
快速溫度獲取能力。啟動設(shè)備,無需等待,即可快速獲取準確溫度信息。
Matrix Ⅳ紅外圖像處理算法
配合測溫算法,在輸出精準溫度數(shù)據(jù)的同時,提供細膩、清晰的紅外圖像,將溫度數(shù)據(jù)可視化。
MicroIII Lite微型高性能紅外熱成像測溫機芯,為紅外熱成像行業(yè)應(yīng)用帶來全新夢想之作:小、輕、低、專業(yè)級及全面性;憑借其靈活的易用性,為無人機吊艙、AR/VR/MR穿戴設(shè)備、汽車夜視、工業(yè)測溫等行業(yè)客戶提供全新紅外熱成像解決方案。Micro Ⅲ Lite:3.5g紅外熱成像機芯,艾睿光電再創(chuàng)輕量紅外熱成像奇跡!
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