值得一提的是，JUKI更是在展會現(xiàn)場發(fā)布了全新的高速柔性多功能貼片機LX-8，據(jù)了解其最高可達105,000CPH的超高速貼裝，實現(xiàn)高效率生產(chǎn)。同時，該機型可根據(jù)元件種類選擇匹配的貼裝頭，靈活組合使其適應各種生產(chǎn)需求。供料器安裝數(shù)可達160把，大幅縮短替換時間，實現(xiàn)生產(chǎn)準備的簡略化和效率化。支持零件最大高度為25mm，可廣泛應對各種零件的貼裝。此外，智能倉儲設備ISM-3600、高速模塊貼片機RX-8、外觀檢查機SE-1000等一系列產(chǎn)線設備也在展臺亮相。

　　Europlacer也在展會現(xiàn)場展示了其新款的貼片機ii-N1以及鋼網(wǎng)印刷機ii-P7，其中ii-P7的每個軸上都集成了1微米分辨率光柵尺線性編碼器，能夠確保印刷精度一致，并提供優(yōu)異的印刷效果。ii-P7 由Europlacer先進的 ii-PS 軟件控制，可以無縫集成到中小批量多品種和大批量生產(chǎn)環(huán)境中。同時它還通過 ADu+ 功能提供補充錫膏和膠水點涂，并支持通過 S-Track 功能貼放條形碼標簽，讓生產(chǎn)過程從一開始就具有全面的可追溯性。

　　另一邊，邁康尼的MYPro A40貼裝解決方案同樣初次亮相，該解決方案配備了全新的MX7高速貼裝頭技術。將最高貼裝速度提高了48%，同時可以處理更廣泛的元件類型和尺寸。新型 MX7 貼裝頭集成了7個獨立的貼裝吸嘴，由14個獨立的Z軸和θ軸電機控制。先進的專用運動控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，它通過優(yōu)化多達224個可互換料站位和640x510 mm電路板工作區(qū)域的每個貼片動作，精度和速度達到了前所未有的完美匹配。不僅如此，它還配有標準的Hermes和CFX接口，提供了一個多功能解決方案，可以輕松集成到幾乎任何智能工廠環(huán)境中。

　　光世代作為雅馬哈的貼片、印刷設備的主要供應商，在現(xiàn)場展示了多款亮點產(chǎn)品，其中包括高端高效模塊貼片機YRM20、小型高速模塊貼片機YSM10、混合型光學式外觀檢查裝置YRi-V 3D等一系列產(chǎn)線設備。

　　焊接作為PCBA中不可或缺的環(huán)節(jié)，是電路組裝技術中影響電路組件可靠性、實現(xiàn)狹間距技術的關鍵工藝。HELLER則是專注于回流焊和固化技術的研發(fā)，旗下新一代回流焊爐MK7秉持綠色制造理念，通過出色的密封隔熱性能和創(chuàng)新的能源節(jié)省設計，成功將生產(chǎn)過程的電力和氮氣消耗降低多達15%。智能能源管理系統(tǒng)實現(xiàn)了在生產(chǎn)和待機狀態(tài)下的智能能源控制。此外，MK7引入了低溫催化系統(tǒng)，為助焊劑清潔提供綠色環(huán)保解決方案。此外，HELLER的Vacuum Reflow Oven在線式真空回流爐同樣是展臺備受矚目的焦點，其可實現(xiàn)焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，內(nèi)置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現(xiàn)無空洞焊接，可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調(diào)。據(jù)了解，該款解決方案還支持定制化設計，可應對獨特的工藝和高產(chǎn)能挑戰(zhàn)，滿足客戶對工業(yè)4.0制造的需求。

　　銳德熱力的VisionXP+Vac真空回流焊系統(tǒng)同樣貫徹節(jié)能環(huán)保的概念，該系統(tǒng)配備了EC電機，能夠有效提升能源效率、減少排放和削減運行成本。利用真空模塊可輕松實現(xiàn)真空回流焊接過程——在組件經(jīng)過溫度峰值區(qū)后直接進入真空單元，此時焊料處于熔融狀態(tài)，利用真空原理可立即去除氣孔、氣泡和孔隙。無需使用外部真空系統(tǒng)對組件進行復雜的加工過程。

　　KURTZ ERSA德國埃莎展臺的亮點當屬HOTFLOW THREE思睿系列，據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，新一代HOTFLOW THREE思睿系列擁有專利的清潔系統(tǒng)，在頭痛的松香回收方面進行了革命性的創(chuàng)新，在傳統(tǒng)的冷凝回收這個標準配置上，可以根據(jù)產(chǎn)能設計和錫膏消耗量和免滴油考量，額外配置“強力吸附”，一個或多個“熱解”松香回收裝置，大大降低保養(yǎng)頻率。另一款人氣產(chǎn)品真空回流焊 EXOS 10/26同樣吸引眾多眼球，EXOS 10/26真空回流爐可解決真空焊爐的三大工藝盲區(qū)：加熱系統(tǒng)、溫度監(jiān)控和真空度監(jiān)控，減少最多99% 的空洞率，令人印象深刻。

　　JBC在本次展會上帶來了手工焊接的創(chuàng)新產(chǎn)品B·IRON可充電焊臺產(chǎn)品系列，其中B·IRON 100, 輕便靈活，每次充電可完成100個焊點。兩款B·IRON 500 (單工具/雙工具), 每次充電可完成多達500個焊點。據(jù)悉B·IRON系列是JBC根據(jù)不同的工作要求持續(xù)開發(fā)、擴展、改良的產(chǎn)品系列，以確保其始終走在創(chuàng)新的前沿。

　　在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展展會現(xiàn)場，主辦方還全力打造了SMT智慧工廠核心演示區(qū)，由Europlacer的鋼網(wǎng)印刷機EP710和自動貼片機iineo+I、KURTZ ERSA的回流爐 Hotflow 3/20和選擇性波峰焊Versaflow 3/35、KOHYOUNG的AOI光學檢測設備Zenith Alpha HS+、SUNMOON的智能錫膏存儲柜SM-SP300P、Aofeng的全自動搪錫機PT-TX2512等設備現(xiàn)場開機演示真實生產(chǎn)過程，讓參會觀眾們近距離體驗產(chǎn)線的整套工藝流程。

　　微組裝工藝升級

　　用智能技術確保品質(zhì)根基

　　隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術，包括基板布線、焊接和檢測、密閉封裝等成為電子制造智能化自動化升級的代表。然而，其面臨的挑戰(zhàn)也不容小覷，例如成本壓力以及人工智能技術的不斷加持，微組裝技術需要不斷更新以適應市場激烈的競爭，相關設備廠商當然也“八仙過海各顯神通”，通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝努力推動著行業(yè)的快速發(fā)展。

　　JUTZE矩子科技展臺上備受關注的三光檢測機SEMI-2500是其自主研發(fā)并推出的一系列適用于半導體的微組裝、先進封裝等芯片粘合及金線、鋁線鍵合自動化外觀缺陷的自動光學檢測設備，采用超景深技術，每秒100多幅圖像通過GPU融合超鏡深圖像，實現(xiàn)光學分辨率1um的3D成像，滿足半導體高分辨率3D檢測的需求。此外現(xiàn)場還展示的有3D AOI、3D SPI、3D-CT X光檢測設備等多款拳頭產(chǎn)品。

　　作為專門從事檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)及提供無損探傷檢測方案的高科技公司，善思科技在現(xiàn)場展示了其多款無損探測設備。例如在線X-RAY檢測設備AXI 7300擁有軌道式傳輸系統(tǒng)，擁有大檢測面積以及高清數(shù)字式平板探測器;離線3D X光機AXI-6800擁有快速定位，快速編程，快速檢測等優(yōu)點;在線3D X光機AXI 8000采用X射線層析融合技術，可指定斷層數(shù)也可以作自動檢查，準確率高，效率高。

　　日聯(lián)科技也展示了其在高端裝備上的創(chuàng)新突破，3D/CT在線自動檢測設備LX9200具有實時自動判定、高速飛拍動態(tài)成像、360°環(huán)形CT重建等特點，3D離線檢測設備AX9500具備3D PCT&ACT掃描、多角度圖像追蹤、微細缺陷精準分析、160kV開放式射線源等優(yōu)勢。還有半導體微焦點X射線檢測裝備AX8300S、X射線檢測裝備AX9100等都是其展臺明星產(chǎn)品。

　　除了各類重磅整機設備外，Comet X-ray的工業(yè)X射線模塊具有廣泛的產(chǎn)品配置，覆蓋納米焦點、微焦點、微小焦點等不同焦點尺寸，配合不同的射線管輸出功率及其他參數(shù)，能夠為電子制造及工業(yè)無損檢測市場提供完備的產(chǎn)品選項以滿足各類檢測需求，幫助保障汽車、通訊電子、消費電子、新能源、電池、軌道交通、安檢等眾多市場的產(chǎn)品質(zhì)量及安全。

　　作為以機器視覺為核心的國家高新技術企業(yè)，神州視覺此次帶來了2D AOI、3D AOI、3D SPI、ASR等系列設備，其中2D AOI為智慧工廠而生，支持IPC-CFX工業(yè)互聯(lián)標準，EMS集中遠程管理，全面打造智能制造解決方案，而3D AOI滿足雙面同時檢測需求，結(jié)合高亮度高色度的藍光技術以及摩爾條紋的3D成像超高穩(wěn)定性，詮釋了超臻實的3D視覺，使貼裝焊接缺陷在“雪亮的3D眼睛”下無處道形。

　　鐳晨科技此次攜插件AOI、3D AOI和雙面涂覆AOI三款明星產(chǎn)品亮相，爐前插件AO IAIS20X以AI深度學習算法作為核心算法，智能檢出電阻、排插、光耦等特征難區(qū)分的器件極性;AIS43X 3D AOI采用全新一代光學系統(tǒng)方案，結(jié)合深度學習算法的圖像處理、視覺識別技術，真實還原物體三維信息，精準檢測出浮高、翹腳、虛焊、立碑等高度異常項目;雙面涂覆AOI AIS50X-C采用智能多邊形檢測算法，一鍵搜索即可自動識別涂覆區(qū)域邊沿，并生成同形狀檢測框，更精準鎖定涂覆區(qū)域，提高編程檢測效率的同時保證檢測準確性。

　　充分利用AI技術加持設備的還有德中科技，其AI+3D AOI自動光學檢測可以精確地檢查和測量PCB上器件的高度尺寸，標配AI算法，直通率較非AI設備高30%以上。而標配4個，可選8個3D投影頭，實現(xiàn)完全無陰影檢測，并且獨家推出可選正上方投影、側(cè)面4相機方案，具備對QFN、IC翹腳有100%檢出能力。此外，其DIP爐前AI AOI、DIP爐后AI AOI都內(nèi)置智能算法，免設置參數(shù)能快速上手。

　　憑借在AI領域的深厚積累，識淵科技在現(xiàn)場帶來了2D-AOI PCBA檢測設備、3D-AOI PCBA檢測設備以及溢膠檢測設備。在傳統(tǒng)AOI換型編程需要1-2小時時，基于強大AI算法的識淵2D與3D AOI PCBA檢測設備只需幾分鐘。溢膠檢測設備SA-1020則以其超高精度和快速易用的特點，能夠?qū)π酒系脑?、粘膠連接進行快速、準確的檢測和分析。

　　在印刷電路板裝配過程中，飛針測試系統(tǒng)亦是非常重要的質(zhì)量保障手段之一，能夠快速、準確地檢測印刷電路板上的各種缺陷和故障，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。上海得永展示的日本TAKAYA株式會社雙面10針超快速APT-1600FD系列飛針測試儀，結(jié)合了驅(qū)動和高精度飛針定位及檢測技術，被廣泛用于PCBA的制造故障定位檢測。該設備不但實現(xiàn)了高精度，高速化檢測，而且具備了更杰出的檢測覆蓋率、豐富多樣的電氣檢測系統(tǒng)，可實現(xiàn)多種光學檢測功能。

　　除了在產(chǎn)線設備上“秀肌肉”外，馬頭動力工具此次則帶來了全場景、全方位智能裝配展示以及智能化、自動化、數(shù)字化，多觸點方案組合，包括專為無線工具打造的柔性化智能平臺，可集成并拓展各類互聯(lián)設備，幫助客戶打造專屬產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈;PivotWare高級過程控制系統(tǒng)集裝配過程控制、操作者導航和數(shù)據(jù)追溯等功能于一體，更好的規(guī)劃生產(chǎn)工藝，規(guī)范&引導裝配人員;新一代多軸擰緊系統(tǒng)能夠有效減少占地面積和優(yōu)化電纜管理，可控制多達40個工具，適用于多顆螺栓同步/異步擰緊工位……

　　伊莉莎岡特則用整面滿墻的電子生產(chǎn)設備配件，展示了其在標準配件領域的硬實力。例如在耐腐蝕的不銹鋼上，其產(chǎn)品范圍包括各種各樣的特殊AISI不銹鋼產(chǎn)品，遍及所有產(chǎn)品組，涵蓋不銹鋼標準元件以及帶不銹鋼嵌件與塑料件結(jié)合的產(chǎn)品;在用于型材系統(tǒng)的標準件系列上，伊莉莎岡特標準件可輕松安裝在型材系統(tǒng)，經(jīng)濟有效且無需耗時訂做個別零件，可用于在各種不同行業(yè)的普通型材系統(tǒng)上組裝。

　　此外，在E5館內(nèi)還有一塊火爆的“必打卡地”，便是由志航裝備全智能去金搪錫機、海志億半導體材料配件以及山木自動化智能錫膏存儲柜攜手打造的"微組裝科技園”，聚焦Micro LED/Mini LED顯示芯片手機微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應用領域的全線設備及解決方案。

　　粘結(jié)未來 · 點涂創(chuàng)新

　　分毫不差塑造產(chǎn)品細節(jié)

　　點膠作為電子組裝中的關鍵工藝同樣備受矚目，尤其在環(huán)保政策大力推行的當下，讓環(huán)境友好型膠粘劑如水基型、熱熔型、無溶劑型不斷涌現(xiàn)。此外，隨著電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理也越來越成為突出的問題。在這種情況下，膠水的導熱性能顯得尤為重要。漢高此次展示了專為要求嚴格的汽車應用量身定制的新一代熱間隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，據(jù)了解這是一種基于低揮發(fā)性有機硅技術的 2 組分、室溫可固化間隙填料。經(jīng)過優(yōu)化可以使用更薄的粘合層進行點膠，實現(xiàn)快速加工和高可靠性，非常適合控制單元和 ADAS 組件等應用。以及液體光學透明粘合劑LOCTITE AA 8671 PSA AD，專門設計用于車載顯示屏模塊的光學貼合，通過填充蓋板玻 璃和顯示面板之間的間隙來提高其光學性能和耐用性。

　　陶氏公司則是帶來了一系列面向AIoT生態(tài)下電子、通信、大數(shù)據(jù)、可再生能源、智能駕駛等新興應用的高性能解決方案，其中包括榮獲2023年R&D 100大獎的陶熙? TC-4083點膠式導熱凝膠，不僅擁有10W/m·K的高導熱率，還具備良好的熱穩(wěn)定性和垂直穩(wěn)定性。具備高拉伸強度的半透明材料陶熙? EA-7158 粘結(jié)劑，對許多基材具有良好的無底漆附著力，可讓IGBT模塊實現(xiàn)運行穩(wěn)定。以及陶熙? TC-6040導熱灌封膠，擁有4.0W/m·K的導熱系數(shù)，并兼具低粘度和優(yōu)異的流動性，進入狹小空間進而包覆微小電子元器件。

　　同樣是全球知名的膠粘劑供應商富樂特別針對當下消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新迭代的多元化需求，以及汽車智能化趨勢下對卓越性能和高可靠性的實現(xiàn)，展示了一系列高性能的膠粘劑方案，為各種要求苛刻的應用提供極佳性能，例如EH9650是一種單組份，無需加熱固化的聚氨酯反應型熱熔膠，具備高的初粘力，用于快速組裝行業(yè);EH9652BH熱熔膠具有優(yōu)異的抗沖擊性能，適合于窄邊框粘接。

　　另一邊，焊接和燒結(jié)作為連接芯片和基板的主要方式，在使用后的殘留物去除是一個常見挑戰(zhàn)。作為電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家ZESTRON亮相本次展會，據(jù)了解目前ZESTRON功率電子清洗家族已經(jīng)擁有了水基型和溶劑型的豐富產(chǎn)品組合，主要去除功率電子器件，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊劑殘留。

　　同時，與膠粘劑相配套的點膠設備也必須朝著高精度、高效率、智能化的方向發(fā)展，高效節(jié)能的清潔設備已經(jīng)成為行業(yè)趨勢，助力膠粘劑行業(yè)實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。另一方面，在自動化控制點膠技術成為主流的今天，如何讓點膠產(chǎn)線效率更高、良品率更高、更智能也成為業(yè)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的主要切入點。針對當下市場火爆的新能源汽車，和利時在展會上特別展示了應用于新能源電池包殼體和電芯發(fā)泡灌封膠的發(fā)泡膠動態(tài)混合系統(tǒng)解決方案，該系統(tǒng)包含精密齒輪計量泵、自動恒溫儲料罐以及動態(tài)混合涂膠執(zhí)行機構，同時采用“Stop-Drop DVS-3”軸向緊鎖系統(tǒng)，能夠防滴落、免維護，配備的高壓射流360度清洗混合頭用于自動清洗。

　　諾信EFD的精密點膠解決方案在電子器件生產(chǎn)領域備受青睞，此次在現(xiàn)場更是推出了新品PICO Nexμs 控制器。作為一款緊湊型控制器，PICO Nexμs 控制器專為智能工廠和工業(yè)4.0環(huán)境設計，能夠?qū)崟r控制和監(jiān)測PICO Pμlse XP噴射閥的流體噴射功能，支持標準24VDC即插即用和DIN導軌安裝，特別適用于需要安裝多個膠閥的場景，因為能夠節(jié)省生產(chǎn)空間，可輕松安裝在現(xiàn)有的機柜內(nèi)。而PICO Pμlse XP噴射閥能通過獨特的自調(diào)節(jié)校準功能，帶來良好的精確性和穩(wěn)定性，從而改善了噴射性能。

　　疾速點膠驅(qū)動智造新篇章，肖根福羅格此次展示了三套應用方案，分別是導熱膠應用全新解決方案、真空灌封應用以及密封應用。針對高粘度導熱膠的全新方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高達10倍的點膠速度;真空灌封應用方案可在真空環(huán)境下進行膠水預處理及點膠，確保無泡灌封，同時可配多嘴注膠頭及三級真空箱，縮短節(jié)拍，提升產(chǎn)能;密封應用可處理單雙組分膠水，滿足各類大小批量生產(chǎn)需求。

　　武藏擁有完備的點膠產(chǎn)品線，其在現(xiàn)場展示了被運用于汽車電子、自動駕駛、航天科技、尖端半導體、生物醫(yī)療等前沿科技領域的各類點膠設備與產(chǎn)品，例如桌上式直交型機械臂點膠機能夠?qū)狞c膠機中吐出的液劑“涂布”成所要求的形狀的運動單元，以高水平涂布質(zhì)量實現(xiàn)成品率提升;超高速JET式點膠機能夠以超高速點膠實現(xiàn)窄間距多聯(lián)頭部安裝等。

　　此外，在電子生產(chǎn)制造過程中，當金屬表面暴露在空氣和濕度中時會發(fā)生氧化，可能導致無法形成可靠焊點。普思瑪?shù)入x子此次在展會現(xiàn)場重磅亮相的創(chuàng)新REDOX-Tool等離子處理系統(tǒng)提供了一種全新焊接工藝解決方案，可以直接在線有效去除氧化物層，能優(yōu)化表面并為后續(xù)工藝實現(xiàn)了可靠的焊接品質(zhì)，有效地減少了失效、分層和產(chǎn)品故障等問題。因此，制造商可將此系統(tǒng)應用到半導體封裝和功率模塊(IGBT)的生產(chǎn)工藝中。