在人工智能大模型高算力需求推動(dòng)下，HBM（高頻寬存儲(chǔ)器）成為存儲(chǔ)廠商布局的重點(diǎn)。近日英偉達(dá)宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內(nèi)存，帶來(lái)容量、帶寬和性能的全面升級(jí)，也令SK海力士、三星、美光公司等供應(yīng)商紛紛加大HBM產(chǎn)能。

　　集邦咨詢分析師汝合媛向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“高端人工智能服務(wù)器的圖形處理器搭載HBM已經(jīng)逐步成為主流，2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，同比增長(zhǎng)近六成。”

　　而中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“已有多家A股上市公司在HBM領(lǐng)域布局，隨著算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)會(huì)有更多的公司加入HBM領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中?！?/p>

　　HBM有望大規(guī)模商用

　　HBM屬于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）中的一個(gè)類別，通過(guò)將多個(gè)存儲(chǔ)器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢(shì)，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。

　　HBM受到了存儲(chǔ)巨頭的高度重視。自2013年SK海力士首次成功研發(fā)HBM以來(lái)，三星、美光等存儲(chǔ)巨頭也紛紛入局，展開(kāi)了HBM的升級(jí)競(jìng)賽，從第一代HBM開(kāi)始，逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。

　　今年以來(lái)，人工智能大模型興起，HBM成為當(dāng)前人工智能服務(wù)器圖形處理器存儲(chǔ)單元的主流解決方案。中國(guó)信息協(xié)會(huì)常務(wù)理事、國(guó)研新經(jīng)濟(jì)研究院創(chuàng)始院長(zhǎng)朱克力在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“從技術(shù)演進(jìn)看，HBM技術(shù)從首次提出到現(xiàn)在已經(jīng)歷了多代發(fā)展，技術(shù)不斷進(jìn)步，盡管在實(shí)際應(yīng)用中還面臨成本、良率、可靠性等層面的挑戰(zhàn)，HBM的帶寬、容量和能效等關(guān)鍵指標(biāo)卻均在持續(xù)提升。HBM作為一種高性能的存儲(chǔ)器技術(shù)，有望在未來(lái)幾年迎來(lái)大規(guī)模商用?！?/p>

　　汝合媛表示：“從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，HBM目前主要由SK海力士、三星與美光公司供應(yīng)，其中SK海力士具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，三星、美光公司正在加速追趕。從規(guī)格上看，HBM主流將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e?！?/p>

　　海量算力需求為HBM帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。汝合媛分析：“如果以全球范圍內(nèi)產(chǎn)生5款ChatGPT這類超大型生成式人工智能產(chǎn)品、25款中型生成式人工智能產(chǎn)品以及80款小型生成式人工智能產(chǎn)品估算，至少需要14.56萬(wàn)顆至23.37萬(wàn)顆A100圖形處理器。”

　　上市公司前瞻布局

　　當(dāng)下，HBM成為存儲(chǔ)大廠“兵家必爭(zhēng)之地”，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在HBM領(lǐng)域的布局受到關(guān)注。在投資者互動(dòng)平臺(tái)上，近日多家上市公司被密集追問(wèn)HBM領(lǐng)域的業(yè)務(wù)情況。

　　上游材料企業(yè)聯(lián)瑞新材在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示：“HBM是提高存儲(chǔ)芯片間互通能力的重要解決方案。這種方案會(huì)帶來(lái)堆疊層數(shù)提升、散熱需求大的技術(shù)難題，同時(shí)對(duì)封裝材料要求越來(lái)越高，對(duì)粉體顆粒及性能要求也越來(lái)越高。對(duì)添加的超細(xì)粉體材料，需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。公司部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品?！?/p>

　　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)芯科技表示：“公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作。”

　　概倫電子也表示：“公司在存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，掌握了部分具備國(guó)際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，獲得了眾多全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)包括存儲(chǔ)器頭部企業(yè)的量產(chǎn)應(yīng)用，據(jù)了解，公司的EDA工具可被部分客戶用于HBM相關(guān)的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)?！?/p>

　　“HBM會(huì)在人工智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)存的重要發(fā)展方向，預(yù)計(jì)HBM與其他存儲(chǔ)器產(chǎn)品將遵循經(jīng)濟(jì)效率的原則長(zhǎng)期共存、互為補(bǔ)充?！卑劬S存儲(chǔ)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司一直關(guān)注著HBM等存儲(chǔ)新技術(shù)的發(fā)展，以及對(duì)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)演進(jìn)的影響。目前公司正在籌備的先進(jìn)封裝項(xiàng)目，涵蓋了Bump、TSV等HBM所需的封裝基礎(chǔ)工藝技術(shù)。”

　　朱克力表示：“目前，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體大廠紛紛布局HBM技術(shù)，一些初創(chuàng)公司正在涌現(xiàn)。在這種背景下，擁有自主研發(fā)能力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的公司將更具競(jìng)爭(zhēng)力。從生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)來(lái)看，HBM的普及和應(yīng)用不僅需要存儲(chǔ)器本身的技術(shù)進(jìn)步，還需要與處理器、互連等其他組件的協(xié)同優(yōu)化。因此，構(gòu)建一個(gè)完整的HBM生態(tài)系統(tǒng)將是未來(lái)發(fā)展的重要方向?！?/p>